圖像加註文字，台灣逾50萬產業移工集中製造業，職災失能率是本地勞工兩倍。高危險環境
2.现场人员未全部纳入实名制管理，人员未通过闸机通道进出场，实名制管理落实差；，这一点在旺商聊官方下载中也有详细论述
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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。。爱思助手下载最新版本对此有专业解读